LG이노텍이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회에서 차세대 반도체 기판 기술력을 선보이며 글로벌 빅테크 영토 확장에 나선다.

LG이노텍은 미국 플로리다주 올랜도에서 열리는 '2026 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다. 올해로 76회째를 맞이한 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스로, 글로벌 선도 기업들이 대거 참석해 최신 기술 동향을 공유하는 자리다.

이번 행사에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 별도 전시 부스를 마련하고, 현재 개발 중인 대면적 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판 샘플 2종과 독자적인 차별화 기술을 소개한다. 인공지능(AI) 확산으로 고성능 반도체 칩의 대용량 데이터 처리 요구가 커짐에 따라, LG이노텍은 가로·세로 85mm 대면적 기판과 이보다 면적을 약 40% 늘린 초대면적 FC-BGA 기판을 전면에 내세웠다.

특히 이번에 공개된 대면적 FC-BGA에는 기판 내부에 칩을 매립하는 '칩 임베딩(Chip Embedding)' 기술이 적용됐다. 이 기술은 신호 이동 거리를 단축해 전원 공급 과정에서의 전기 저항을 약 25% 줄임으로써 서버의 전력 효율을 극대화하는 장점이 있다.

이와 함께 LG이노텍은 5G 통신용 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판도 전시한다. 이 제품에는 반도체 기판에 구리 기둥을 세워 회로 집적도를 높이면서도 기판 두께를 기존 대비 20% 가까이 줄인 'Cu-Post' 공법이 세계 최초로 적용됐다. 이를 통해 업계 난제였던 고성능·초슬림 스마트폰 구현이 가능해졌다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다.

한편, LG이노텍은 행사 기간 중 미국 내 한인 반도체 패키징 기술 종사자들의 교류 단체인 KPEN(한인 패키징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 행사를 공식 후원한다.