LG전자가 열관리부터 에너지 최적화까지 아우르는 AI 데이터센터용 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 B2B 사업의 핵심 동력인 HVAC 시장 공략에 속도를 낸다.

LG전자는 현지시간 20일부터 사흘간 미국 워싱턴 D.C.에서 개최되는 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개하고 사업 기회 확대에 나선다. DCW는 글로벌 빅테크와 반도체 기업들이 참여해 AI 기술 트렌드와 인프라 구축, 에너지 효율 등을 논의하는 전문 전시회다.

대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 위해 다수의 CPU와 GPU를 사용하는 AI 데이터센터는 기존 시설보다 전력 소비가 많고 발열량이 높아 정교한 열관리 솔루션이 필수적이다. LG전자는 이번 전시에서 고성능 칩에서 발생하는 열을 액체로 효과적으로 관리하는 고도화된 액체냉각 솔루션을 중점적으로 소개한다.

액체냉각의 핵심 제품인 ‘냉각수 분배장치(CDU)’는 칩 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판을 얹어 열을 식히는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 방식을 채택했다. LG전자의 CDU는 가상센서 기술을 적용해 일부 센서가 고장 나더라도 시스템을 안정적으로 작동시키며, 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 높인 것이 특징이다.

미국 액침냉각 전문기업 GRC 및 SK엔무브와 협력해 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음으로 공개된다. 이는 서버 등 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술로, 이번 전시에서는 공동 개발한 탱크 시스템과 냉각액 등이 소개된다. LG전자는 올해부터 본격 공급되는 CDU 등 액체냉각 솔루션과 더불어 액침냉각 기술 개발을 지속해 데이터센터향 포트폴리오를 강화할 방침이다.

공기냉각 분야에서도 차별화된 기술력을 강조한다. LG전자는 10년 이상 축적된 데이터센터 냉각 솔루션 공급 역량을 바탕으로 수랭식 칠러와 공랭식 프리쿨링 칠러 등 다양한 라인업을 구축하고 있다. 특히 공랭식 프리쿨링 칠러는 내부 온도에 따라 에너지 소비를 최적화해 전력 소모가 많은 데이터센터에 적합하며, 자체 개발한 마그네틱 컴프레서 등 핵심 부품 기술인 ‘코어테크’를 통해 고효율 성능을 구현했다.

하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어와 전력 인프라 솔루션도 강화한다. ‘데이터센터 냉각 관리(DCCM)’ 시스템은 복합 설비를 원격 모니터링하고 데이터 분석을 통해 서버 셧다운을 사전에 방지하는 통합 관리 기능을 제공한다. 또한 클린테크 스타트업 ‘파도(PADO)’와 협업한 에너지 운영 플랫폼, LG에너지솔루션 및 LS일렉트릭 등과 공동 개발한 직류(DC) 그리드 솔루션도 함께 선보인다. DC 그리드 솔루션은 전력 변환 단계를 최소화해 기존 시스템 대비 전력 손실을 약 10%포인트 낮출 수 있다.

LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.