최대 규모…삼성전자·SK하이닉스 등 모펀드 참여, 연내 투자 개시
메모리 중심의 국내 반도체 밸류체인을 시스템 반도체 및 소부장(소재·부품·장비)으로 확장하기 위해 총 3000억원 규모의 ‘반도체 생태계 펀드’가 본격 조성된다.
산업통상자원부는 26일 서울 YWCA 회관에서 ‘반도체 생태계 펀드’ 출범을 위한 업무협약(MOU) 체결식을 열었다고 밝혔다.
이번 펀드는 현재 운용 중인 반도체전용펀드의 높은 자금 소진율을 고려해 기존 펀드와 비교해 최대 규모인 3000억원으로 조성된다.
모펀드 1500억원에 민간투자자 1500억원을 결합한다. 모펀드에는 삼성전자와 SK하이닉스가 750억원을, 성장금융·산업은행·기업은행 등 정책금융이 750억원을 투자한다.
이는 2017년 약 2400억원으로 조성된 ‘반도체성장펀드’, 2020년 약 1200억원으로 조성된 ‘시스템반도체상생펀드’ 모두 이달 기준 각각 90.5%, 56.2%의 소진율을 기록해 오는 2024년 소진될 전망인 점을 고려한 것이다.
또 프로젝트 투자 규모를 기존 펀드보다 상향해 유망 팹리스와 소부장 기업의 확장을 뒷받침한다.
인수합병(M&A) 활성화를 통한 기술 고도화 등도 적극 지원할 계획이다.
펀드 운영은 한국성장금융이 맡고, 향후 하위 펀드 위탁운영사 선정 절차 등을 거쳐 연내에 투자를 개시할 예정이다.
이날 MOU 체결식에는 정부 측에선 산업부 제1차관·금융위원회 부위원장, 기업 측에선 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍·원익QnC·실리콘아츠·TEMC 등 6개사 관계자와 함께 반도체산업협회 부회장, 한국성장금융 대표, 산업은행 부행장, 기업은행 부행장 등이 참석했다.
장영진 산업부 1차관은 “정부는 반도체 투자 활성화를 위한 투자세액공제 상향, 용적률 완화 특례 도입, 시스템 반도체 경쟁력 강화를 위한 300조원 규모의 ‘첨단 시스템 반도체 클러스터’ 조성, 팹리스·소부장 국산화를 위한 신기술 테스트베드(시험대)로서의 첨단반도체기술센터(ASTC) 구축 등 전례 없는 지원책을 추진하고 있다”고 강조했다.
이어 “오늘 출범하는 ‘반도체 생태계 펀드’는 최근 금리 인상, 업황 악화 등으로 투자자금 조달에 애로가 발생하고 있는 팹리스·소부장 기업의 성장과 자립화를 위한 것”이라며 “이번 펀드가 미래 반도체 산업을 이끌 ‘한국형 엔비디아’ 탄생의 마중물이 될 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.
MOU 체결식에 이어 장 차관은 김소영 금융위 부위원장과 함께 팹리스·소부장 기업의 금융 애로 청취를 위한 간담회를 주재했다.
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박현아 기자 다른기사보기
